【光源科普】半導體制造工藝與光刻膠
【光源科普】半導體制造工藝與光刻膠
在半導體制造中，光刻膠用于光刻工藝中以在基板上形成電路圖案。
制造過程主要包括以下步驟。
①清洗
涂敷光刻膠前，應徹底清洗基材，保持表面清潔。
②光刻膠的涂敷
將光刻膠均勻地涂敷在基材上并干燥。
此階段光刻膠的厚度和均勻性對后續(xù)圖形形成的精度有很大影響。
③曝光
通過用紫外線照射光致抗蝕劑，在光致抗蝕劑上形成圖案。
發(fā)射光的波長和強度直接影響圖案的分辨率。
④顯影將曝光后的光刻膠
用顯影劑進行處理，除去不需要的部分。
這使得設計的圖案出現(xiàn)在板上。
⑤蝕刻
顯影后，以光刻膠圖案為掩模，通過蝕刻去除基板上不需要的部分。
⑥去除光刻膠
最后，蝕刻完成后，去除光刻膠，進入下一步。